Próiseas Táirgthe Rolla Sreinge Mogalra SMT

Is cosúil gur táirge an-simplí ar an dromchla é an táirge páipéar sreinge de chuid an SMT. Ón ainm, is gné de pháipéar súgartha é. Ó thaobh na feidhme sin, ní úsáidtear é ach chun stáin bhreis a fhíorú. Mar sin féin, tá próiseas táirgthe an táirge seo an-chasta, ar a laghad na trí phróiseas táirgthe líonra oscailte seo a leanas:

Ar dtús, tiús an oscailt

D'fhonn a bheith comhpháirteach le solder maith, is gá an mogalra cruach greamaithe soladóra a phriontáil i gceart don pháipéar sreinge stíleanna SMT. Ní mór PCB na n-eochaircheap brataithe éagsúla a dhearadh le tiús mogalra éagsúla. Mar shampla, ní mór tiús an bhoird PCB eochairphlátáilte agus an líonra boird copair lúb PCB a bheith 0.13 go 0.114 mm. Is é 0.12 go 0.13 mm tiús an subnet bord PCB sádrála sádrála.

Ós rud é go bhfuil na móilíní stáin ar dhromchla an chopair tar éis an bord stánaithe a thumadh cheana féin, laghdófar an greamaithe sádrála a phriontáil dá bhrí sin, ionas nach gcruthaítear na coirníní stáin idir an dá eochaircheap den chomhpháirt, mar sin nuair a bheidh an stáin- Tá bord brataithe oscailte. Tá sé de dhíth ar thiús an PCB a laghdú trí chóras copair lom agus nicil órga trí 0.1 mm.

Ar an dara dul síos, an bealach chun an líonra a phróiseáil agus tionchar a úsáid

Is é an léasair agus an snasú creimeadh a phróiseáiltear an mogalra cruach de pháipéar sreinge stionsal TBS. Is é an leas a bhaint as an líonra léasair ná go bhfuil an balla poll réidh agus go réidh, agus go bhfuil an ráta rathúil priontála réasúnta ard, agus is é an míbhuntáiste go bhfuil an páirc bheag dífhoirmithe beagán agus go bhfuil an praghas sách ard. Is é an leas a bhaint as an glan snasta creimeadh ná go bhfuil dífhoirmiú an pháirc bheag beag agus go bhfuil an praghas réasúnta íseal, agus is é an míbhuntáiste nach bhfuil an balla poll réidh, agus go bhfuil ráta rathúil an phriontála poll beag an-íseal.

Tríú, an mogalra

Tá an mogalra comhpháirteach sa pháipéar sreinge stionsal SMT 100% comhionann leis an bpointe, rud atá tairbheach do scaipeadh stáin. Éilíonn comhpháirteanna níos mó sliotán frith-bead chun sádráil comhpháirteanna a chosc ó bhailí solder a chruthú idir an dá shraith. Tá an t-ordú oscailte poll ingearach céanna ag an IC il-PIN mar an treo priontála de 5 go 8 faoin gcéad, mar gheall ar dhífhoirmiú an scian priontála déanfaidh an sádróir greamaigh leis an bpoll ingearach céanna leis an treo priontála níos mó ná an bpoll cothrománach. Baineann treo sádrála an treo priontála le fad poll IC an il-PIN, a chaithfear a leathnú 5 go 8 chun an scaipeadh solder a mhéadú.